ล่าสุดเมื่อวานนี้ (วันที่ 6) ทาง Intel ก็ได้เปิดตัว CPU รุ่นใหม่จาก Platform Intel Core ใน Generation ที่ 8 .. ซึ่งก่อนหน้านี้เราได้เห็น CPU จากฝั่ง Desktop กันไปแล้ว แต่คราวนี้จะมาสำหรับอุปกรณ์ประเภท Mobile Device หรือ Notebook ทั้งหลายนั่นแหละครับ .. และที่น่าสนใจก็คือชิพกราฟฟิคบน CPU นั้นจะเป็นจากทาง AMD แค่นั้นไม่พอ .. จะมีการยัด Memory แบบ HBM2 มาให้เสร็จเลยเช่นกัน !!!

ปัจจุบันนี้เราก็ได้เห็นกันอยู่แล้วว่าถ้าคอมพิวเตอร์พกพาต้องการประสิทธิภาพที่ดีนั้น มักจะสวนทางกับขนาด ประมาณว่าจะแรงทั้งที โน๊คบุ๊คแต่ละเครื่องต้องมีพื้นที่ระบายความร้อนที่ดี นั่นก็ลามไปถึงเรื่องขนาดที่ต้องทำให้หนาขึ้น และน้ำหนักที่มากขึ้นมาด้วย..

Intel เองก็เป็นผู้ผลิต Processor หลักหรือว่า CPU ของคอมพิวเตอร์ Notebook ส่วนใหญ่ในตลาดปัจจุบันอยู่แล้ว แต่ก็ปฏิเสธไม่ได้ว่าประสิทธิภาพของชิพกราฟฟิคบน CPU หรือว่า Intel HD Graphic นั้นยังคงมีประสิทธิภาพไม่พอสำหรับกลุ่มที่ต้องการพลังประมวลผลสูง เช่น Gamer และผู้ทำ 3D ทั้งหลาย ทำให้ผู้ผลิต Notebook หลากหลายแบรนด์ต้องหันไปใช้การ์ดจอแยกอันเป็นที่มาของข้อจำกัดเรื่องขนาดและน้ำหนัก

เพื่อเปลี่ยนนิยามดังกล่าว Intel จึงได้มีการจับมือกับคู่แข่งสำคัญอย่าง AMD ที่มีเทคโนโลยีหน่วยประมวลผล Graphic (GPU) ทาง Intel นั้นก็จะมากับไอเดียที่ว่าใช้ชิพการ์ดจอแยกจากทาง AMD Radeon แต่จะนำมาวางกันอยู่บนชิพเดียวกันของ Processor หลัก พร้อมกับติดตั้ง Memory เทคโนโลยีใหม่ล่าสุดลงไปด้วย เพื่อให้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุด (อ่านแล้วงงไหม ? ถ้างง ดูรูปด้านบนสุดจะเข้าใจเองครับ)

การออกแบบใหม่นี้ก็จะใช้เทคโนโลยี EMIB ของ Intel ที่ทำงานเป็น Bridge หรือสะพานขนาดจิ๋วที่ทำหน้าที่เชื่อมระหว่างชิพต่างๆที่อยู่บริเวณใกล้กัน โดยจะมีอัตราการโอนถ่ายข้อมูลที่สูงมาก .. สำหรับ EMIB เองก็จะย่อมาจาก Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ..ตัวนี้เองที่จะมาลดขนาดของ PCB ที่จำเป็นต้องมีชิพหลากหลายชิพในขนาดที่ใหญ่กว่า มารวมอยู่ในชิพเดียวที่มีขนาดเล็กลง ตามภาพด้านล่าง / นอกจากนั้นแล้ว เมื่อชิพมาอยู่บนระบบเดียวกันตัว CPU กับชิพ GPU และ Memory ของ GPU ก็จะสื่อสารได้เร็วขึ้นด้วย ทำให้ได้สเถียรภาพและประสิทธิภาพที่มากกว่าเดิม

ข้อมูลที่เราทราบ ณ เวลานี้ก็มีไม่มากครับ เรารู้แค่เทคโนโลยีที่ทาง Intel ได้เอามานำเสนอ ซึ่งอ่านแล้วดูมีความเป็นไปได้จริง และเป็นคอนเซ็ปต์ที่น่าสนใจมากๆ .. รายละเอียดสเป็คของตัวโปรดักส์เองก็ยังไม่มีออกมาให้ชม แต่จากที่คาดการณ์ โปรดักส์ที่จะใช้เทคโนโลยีนี้จะมาในช่วงไตรมาสแรกของปี 2018 และไม่ต้องกลัวครับ ก่อนจะเปิดตัว มีข่าวออกมาให้เราได้อ่านเตรียมตัวเตรียมใจเตรียมเงิน ก่อนหน้าอีกมากมายแน่นอน และอย่างน้อยในงาน CES2018 เราต้องเห็นอะไรเป็นชิ้นเป็นอัน

รวมๆแล้วก็เป็นข่าวดีมากๆครับ สำหรับวงการคอมพิวเตอร์แบบพกพา เพราะต่อไปนี้เครื่องแรงๆ ไม่จำเป็นต้องหนากันอีกแล้ว .. อ๋อ และเป็นข่าวดีสำหรับ AMD ด้วยนะครับ เพราะว่าหลังจากที่ข่าวดังกล่าวออกมาหุ้น AMD ก็ทะยานขึ้นสูงเป็นกราฟเส้นตรงเลยทีเดียว

Facebook Comments